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天玑处理器的档次区别

2023-06-06 23:50:46 互联网 未知

天玑处理器的档次区别?

天玑1000L(MT6885Z)


制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。


核心数:4个2.2GHz的A77核心 4个2.0GHz的A55核心。


GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。


最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(1866MHz 4*16位)


性能: Geekbench5单核分数675,多核分数2700。横向对比,单核性能与麒麟985处于同一水平;多核性能略高于麒麟985,略低低于骁龙855


实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)


天玑820


制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。


核心数: 4个2.6GHz的A76核心 4个2.0GHz的A55核心。


GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。


最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)


性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。


实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)


中端芯片


天玑800U


制造工艺:台积电7nm工艺制造。


核心数:2个2.4GHz的A76核心 6个2.0GHz的A55核心。


GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。


最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)


性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,横向对比,单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比,CPU性能基本与天玑820保持一致,天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面,提升幅度在40%左右。


实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。


天玑800


制造工艺:台积电7nm工艺制造。


核心数:4个2.0GHz的A76核心 4个2.0GHz的A55核心。


GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。


最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)。


性能:Geekbench5单核分数520,多核分数2180。横向对比,单核性能略低于麒麟810;多核性能略高于骁龙768G,稍低于骁龙845。


实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。


中低端芯片


天玑720


制造工艺:台积电7nm工艺制造。


核心数:2个2.0GHz的A76核心 6个2.0GHz的A55核心。


GPU: Mali-G57 MC3。


最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)


性能:Geekbench5单核分数515,多核分数1650。横向对比,单核性能与骁龙730G基本一致;多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。

天玑处理器性能排行榜依次是:天玑1000 、天玑1000、天玑1000L、天玑820